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      • 职位名称
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      半导体设备工程师

      若干
      无锡
      2024-07-03

      岗位职责:

      1. 负责非标自动化、灌封等设备安装调试

      2. 辅助工艺工程师完成工艺调试

      3. 设备技术协议制定 ,独立完成整个设备采购项目

      4. 产品配套的载具设计和优化

      5. 指导技术员完成设备维修、维护工作

      6. 设备改造、改良 ,以达到良率提升,效率提高的目的

      7. 独立编写设备操作 、保养手册

      8. 制定设备维保策略


      任职要求:

      1. 熟悉IGBT模块生产流程

      2. 熟悉电气、机械图纸

      3. 有非标自动化经验优先

      4. 积极配合项目要求,及时完成工作任务


      投递邮箱:

      jinlan@okxluckly.com


      功率器件应用工程师

      若干
      无锡
      2024-07-03

      岗位职责 :

      1. 配合市场销售人员工作 ,为功率器件产品的推广 、应用提供技术支撑

      2. 负责Sales、代理商和客户端技术培训,帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中发生的技术问题

      3. 提供新产品建议,参与市场调研

      4. 为功率器件设计提供产品应用需求、设计建议


      任职要求 :

      1. 本科及以上学历 ,3年以上电力电子行业工作经验

      2. 电子线路等相关理工科专业 ,熟悉电力电子器件原理;有光伏逆变器 ,工业变频器经验者优先

      3. 了解中国电力电子产品市场 ,熟悉电力电子产品设计流程

      4. 具备较强的沟通能力,富于团队合作精神

      5. 责任心强,能独立开展工作,具备开拓精神


      投递邮箱:

      jinlan@okxluckly.com

      功率器件销售工程师

      若干
      无锡
      2024-07-03

      岗位职责:

      1. IGBT模块的市场推广和销售

      2. 市场调研 ,收集市场信息,为公司产品开发决策提供市场需求情况

      3. 协调客户关系,协助FAE工程师处理客户投诉

      4. 为功率器件设计提供产品应用需求、设计建议


      任职要求:

      1. 大专及以上学历,3年以上电力电子行业工作经验优先

      2. 能吃苦,能经常出差

      3. 性格开朗,具备较强的沟通能力

      4. 责任心强 ,能独立开展工作,具备开拓精神


      投递邮箱:

      jinlan@okxluckly.com

      芯片设计助理工程师

      若干
      无锡
      2024-07-03

      岗位职责:

      1. 协助IGBT/FRD的芯片设计与开发,解决开发过程中的相关设计 、工艺、测试、可靠性等问题

      2. 跟进代加工厂,给代加工厂提供工艺要求等

      3. 和应用工程师一起了解客户应用端对芯片性能的要求, 依此开发芯片或优化已开发产品

      4. 负责项目关键节点数据收集 、分析、整理,推进项目各节点审批

      5. 提供自研产品失效分析及技术支持 ,协助公司内部解决该类产品的客诉问题


      任职要求:

      1. 本科及以上学历 , 5年以上半导体行业工作经验

      2. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关理工科专业

      3. 熟悉功率半导体器件(MOSFET/IGBT)原理

      4. 有功率器件芯片前道流片工艺经验(工艺整合工程师) ;而有IGBT芯片设计经验或IGBT流片经验者优先

      5. 良好的数据分析及总结能力,良好的英文阅读能力


      投递邮箱:

      jinlan@okxluckly.com



      模块封装设计师

      若干
      无锡
      2024-07-03

      岗位职责:

      1. 负责压接型IGBT模块设计,包括模块结构设计、应力均衡设计 、散热均衡设计,制定设计规范

      2. 熟悉电/热/力物理场仿真中至少一门

      3. 负责跟踪整个模块封装 、测试流程,进行模块失效分析

      4. 负责产品研制过程相关文件撰写


      任职要求: 

      1. 学历:本科及以上学历

      2. 专业:微电子与固态电子学 、功率半导体 、电力电子 、机电、材料等专业

      3. 工作经历 :具有2年及以上,熟悉IGBT/SiC模块封装流程、工艺及工作原理,熟悉半导体器件特性。工作认真负责,态度积极向上,富有团队精神


      投递邮箱:

      jinlan@okxluckly.com




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